分享给好友
关于2024世界智能产业博览会双边会谈对接项目的征集通知
2024-05-06
大会热点
世界智能产业博览会（拟由原世界智能大会、中国国际智能产业博览会合并而来），由天津市人民政府、重庆市人民政府主办。拟于2024年6月下旬在国家会展中心（天津）举办。中国国家主席习近平曾分别多次向原世界智能大会、中国国际智能产业博览会亲致贺信，为我们拥抱智能新时代、打造智能新经济、创造智能新生活指明了前进方向。
双边会谈作为博览会重要活动之一，是博览会为政府和企业、企业与企业间面对面开展洽谈搭建的服务平台。现面向参展参会企业、国际渠道、优秀案例项目申报企业等单位，公开征集一批有投融资、贸易合作、人才技术等方面需求的项目。
一、征集领域
本届博览会双边会谈将聚焦人工智能大模型、智能网联车、人形机器人、智能制造、智能网络安全、生物医药、集成电路、数据要素等重点领域。
二、申报方式
请于5月24日（星期五）16:00前，填写项目征集表（见附件），以邮件形式发送到世界智能产业博览会官方工作邮箱hy@wicongress.org，标题请注明提报单位和项目名称。
三、双边会谈简介
详见附件链接：https://static.wicongress.org.cn/files/2024050609.zip
四、联系方式
组委会秘书处联系人：胡老师 022-81593136
咨询电话：王老师 18222000619
电子邮箱：hy@wicongress.org
联系地址：天津市河西区友谊路35号城市大厦A座
了解更多详情，敬请关注大会官方微信公众号
来源：世界智能产业博览会秘书处
-
官方公众号
-
官方视频号
-
官方小程序
-
官方抖音号
-
邮箱
wic@wicongress.org
-
大会官网
www.wicongress.org.cn
-
400热线
400-019-0516
-
咨询热线
022-83608031
